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CVD制备的TiCN涂层一般是压应力还是拉应力? [复制链接]

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我测出来CVD制备出的TiCN涂层是压应力的,而且数值还很大。
  但老师说一般CVD制备出来的涂层都是拉应力,而且理论来说这种涂层的应力应该很小的。
不知各位有测过这方面的涂层的应力吗?

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楼主要坚持自己的观点,老师说的不一定是对的。 CVD涂层应该是拉应力,我有点好奇,不知道怎么测这个力请楼主指点
最后编辑wlhzjcn 最后编辑于 2011-07-13 15:20:25
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用XRD通过2西塔角的偏移可以大概的算出来
AIP
为成而就!为成而功!
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回复 2楼wlhzjcn的帖子

是用XRD慢扫 然后用专门的软件算出来的
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TiCN中,C处于TiN面心立方结构的间隙位置,直接结果是导致其原有晶格常数增大(一般所制备的薄膜都比基体的晶格常数偏大,这也是为什么一般都会产生压应力的原因),使得薄膜产生拉伸,由于基体的约束作用而产生压应力,此外,还有可能会有热应力及本征应力的影响,可以通过热处理予以一定程度的降低。
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热处理降低的程度非常有限
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回复 5楼jonathanhan的帖子

理论上是这样 但跟制备工艺也有关系吧? PVD和CVD一样吗?
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PVD应该是压应力
最后编辑wlhzjcn 最后编辑于 2011-07-13 15:20:47
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CVD较PVD技术所制备的薄膜由于粒子能量的差异,导致生成的薄膜发生晶格畸变程度不同,因此还是有差异的,PVD所制备的薄膜畸变更大些
AIP
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HFCVD钽丝为什么容易变形
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