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研究解决电容器体积难缩小矛盾 [复制链接]

Coatingtech
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发表于 2009-09-23 09:26 |只看楼主

作者：Nicola Spaldin 来源：《自然—材料学》

 
电容器是微电子电路中一个最大的设备，而电容器体积难以缩小则成为日益侵蚀微电子业的一个大问题。如今，研究人员在日前在线出版的《自然—材料学》期刊上报告说，他们发明的新方法解决了这个老大难问题，并将导致微电子储存芯片体积的显著减少。 电容器常用于计算机信息储存芯片。然而，位于其表面并降低其性能的一种“死层”限制了电容器体积的减小。Nicola Spaldin和同事对这种“死层”的起源进行了研究，发现如果将某种材料组合进“死层”中，那么就会逆转“死层”的功能。对于起负面作用的“死层”来说，将铂金整合进钡钛酸盐电容中，整个电容量就增加而不是减少了。结果，微电子储存芯片就可以制作得更加小巧，从而可以大大拓展摩尔定律的应用。摩尔定律预言计算机芯片的性能会大大提高。如今，新技术让“死层”成为摩尔定律的新生命线。（来源：科学时报 王丹红）
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擅长领域：MOCVD,ALD,PLD等薄膜制备技术工艺开发，关注领域LED外延工艺技术与芯片制程技术，MO源合成技术，多晶陶瓷靶材制备技术，热电材料的研究与开发。
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coatingdata
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发表于 2009-09-23 10:06 |只看该用户

将铂金整合进钡钛酸盐电容中，整个电容量就增加 什么个机理？
coatingdata团队
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huangchisheng
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发表于 2009-09-23 20:25 |只看该用户

是什么电容,如何将铂金整合进钡钛酸盐中
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