薄膜网技术论坛

注册

 

返回列表
发新话题 回复该主题
查看: 1221|回复: 9

ALD将替换CVD淀积技术，成为主流 [复制链接]

Coatingtech
头像

coatingdata团队

  • 管理员
  • 1570
  • 5
  • 27948
  • 290
  • 2009-02-10
  • 2011-07-06
Medal No.1
1#
t T
发表于 2010-03-10 13:49 |只看楼主
      根据网站SBN报道,，日前美商半导体淀积设备供应商Genus运行官WilliamElder指出，随着半导体厂商使用原子层淀积（ALD）设备导入0.13微米芯片工艺，再加上业界预计，将在导入90纳米工艺及65纳米工艺时，大规模采取ALD设备科技。市场调查机构VLSI分析师表示，ALD设备将逐渐替换化学气相淀积（CVD）淀积技术，成为业界主流。     VLSI最新报告指出，虽然当前ALD淀积设备仅达一亿美元市场规模，但其涨势不容小觑，三年内全球ALD设备市场增长率将超过66％。预计2008年时全球ALD设备市场可望达到13.5亿美元，而同期CVD设备市场增长率不到20％，虽然CVD设备当前仍占市场主流,，但此消彼长，预计到2008年为止，ALD设备至少可望取得全球淀积设备市场约20％市场占有率。   , Elder指出，此前ALD设备进入商业用途的障碍（包括成本过高及开出产量较慢等因素）已被克服。事实上，ALD设备已从过去研发阶段进入0.13微米工艺生产阶段，当前已有越来越多的厂商接受ALD设备科技，随着半导体生产日渐走向90纳米工艺以下先进工艺后，ALD的接受度将大为提高。     Elder进一步指出，虽然先前英特尔（Intel）宣称，将在45纳米工艺时才计划布建ALD设备，但以当前ALD设备已被使用在DRAM电容器的经验看来，许多半导体厂商可能提早在65纳米工艺时,，便宣布使用ALD淀积设备。   据统计，在2000年半导体高峰期时，全球薄膜淀积设备市场规模高达110亿美元，以当前ALD设备市场所蓄积之丰沛增长潜力，许多半导体设备供应商如美商应用材料（AppliedMaterials）、荷商ASML等大厂，已陆续投入ALD淀积设备的研发与销售。
分享 转发
擅长领域：MOCVD,ALD,PLD等薄膜制备技术工艺开发，关注领域LED外延工艺技术与芯片制程技术，MO源合成技术，多晶陶瓷靶材制备技术，热电材料的研究与开发。
欢迎大家加入论坛与我们交流薄膜技术。
TOP
殘餘人生
头像

  • 中级会员
  • 2471
  • 0
  • 308
  • 0
  • 2009-09-14
  • 2012-01-04
Medal No.4
2#
t T
发表于 2010-03-12 15:07 |只看该用户

TOP
jackiemwd
头像

  • 超级版主
  • 580
  • 0
  • 8079
  • 630
  • 2009-10-06
  • 2011-12-25
Medal No.3
3#
t T
发表于 2010-03-12 15:24 |只看该用户

ALD将替换CVD淀积技术，成为主流,这个说法有前提的，要确定某些应用领域。毕竟很多是无法比的，比如有些方面的沉积速率！
PVD+CVD
TOP
super_zu
头像

东四十条

  • 超级版主
  • 184
  • 1
  • 960
  • 250
  • 2009-09-18
  • 2012-01-30
4#
t T
发表于 2010-03-14 11:17 |只看该用户

回复 3# jackiemwd 的帖子

楼主的帖子里不是强调了应用方向了吗，人家说的是微电子领域。
TOP
kla777
头像

  • 乞丐
  • 16
  • 0
  • -4
  • 0
  • 2009-12-15
  • 2011-07-14
5#
t T
发表于 2010-03-26 16:52 |只看该用户

ALD  不是什么新技术了，2年前就玩过，无他，超级浪费
TOP
Coatingtech
头像

coatingdata团队

  • 管理员
  • 1570
  • 5
  • 27948
  • 290
  • 2009-02-10
  • 2011-07-06
Medal No.1
6#
t T
发表于 2010-03-26 17:51 |只看楼主

用的哪里的设备？SMIC的那台？
擅长领域：MOCVD,ALD,PLD等薄膜制备技术工艺开发，关注领域LED外延工艺技术与芯片制程技术，MO源合成技术，多晶陶瓷靶材制备技术，热电材料的研究与开发。
欢迎大家加入论坛与我们交流薄膜技术。
TOP
prochina
头像

  • 版主
  • 224
  • 1
  • 3435
  • 12
  • 2010-04-07
  • 2012-02-08
Medal No.5
7#
t T
发表于 2010-04-07 12:58 |只看该用户

本来我们就落后，发展的速度还没有别人快，越落越远了啊！
北京丹普表面技术有限公司
www.prochina.com.cn
Email&MSN:zhongjun_h@163.com
QQ :6459720
TOP
liugw123450
头像

  • 新手上路
  • 42
  • 0
  • 1
  • 0
  • 2010-01-26
  • 2010-09-29
8#
t T
发表于 2010-05-18 15:01 |只看该用户

英特尔的45纳米芯片早就出来了 现在好像都32nm了吧 用的就是ASMI提供的ALD 是购买了芬兰PICOSUN ALD公司专家之前成立的ALD设备公司
TOP
tianye
头像

  • 中级会员
  • 10
  • 0
  • 292
  • 0
  • 2010-05-11
  • 2010-09-28
9#
t T
发表于 2010-05-21 18:00 |只看该用户

组别:版主能讲一下ALD将替换CVD淀积技术成为主流,的前提是什么嘛，在那些应用领域有优势和CVD相比？
TOP
focusdeepwarm02
头像

  • 新手上路
  • 21
  • 0
  • 48
  • 0
  • 2010-07-17
  • 2010-07-28
10#
t T
发表于 2010-07-19 11:48 |只看该用户

1. 请问ALD 能否做单碳原子薄膜的沉积 ? 2.  前驱物要选择哪个 ? 3.  需用 Thermal 还是 Plasma Enhanced 的 ALD ? 4. PEALD 跟 PECVD 差別在哪裡 ?
TOP
上一主题| 下一主题
返回列表
发新话题 回复该主题
高级编辑器高级编辑器