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帮看一下磁控溅射铝膜的SEM图片 [复制链接]

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帮看一下磁控溅射铝膜的SEM表面图片   
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为什么表面会出现这种情况    下面的样品加了100V偏压
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    感觉加偏压后都铝膜都融了呢?是不是热效应引起的啊?
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    很明显浸润性不好。膜层的附着力不行啊。 而且薄膜的致密度很差。似乎生长的太快了
    擅长领域:MOCVD,ALD,PLD等薄膜制备技术工艺开发,关注领域LED外延工艺技术与芯片制程技术,MO源合成技术,多晶陶瓷靶材制备技术,热电材料的研究与开发。
    欢迎大家加入论坛与我们交流薄膜技术。
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    基片加热了没?
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    基片加热了为100°
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    赚积分,这个不懂啊
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    回复 7# cuilin0512 的帖子

    一百度是不是有点低了
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    没专门做这个,明显致密比较差,在温度上再加点试试
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    f进来学习学习 。。。。。
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    请教   截面怎么做得? 希望指教
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    应该是基片温度偏高所致,膜的致密性不好,附着力极差
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    楼主把详细的工艺都说说啊,背景真空、温度、溅射气压、溅射功率、总溅射时间、降温方式? 致密性差的本质是气相原子入射到基片上后迁移能力小,扩散不足,从而阻碍晶粒长大(大晶粒吃小晶粒),导致孔洞较多。 首先,基片温度对其影响最大,提高基片温度是改善的一个途径。 另外,若背景真空度不够,残余气体中的活性成分O2、H2O会造成最表面的铝氧化,阻碍致密化过程。(在此过程下提高温度会加剧氧化,故温度也不是越高越好) 第三,溅射功率太低,即沉积速率太慢,后续原子覆盖不及时,增加了每层原子被氧化的概率,也会导致致密性差。 以上意见,仅供参考哈!
    最后编辑r9arrow 最后编辑于 2010-04-19 16:08:18
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    请问金属的截面怎么做的啊。不破坏薄膜情况下。
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    回复 1# cuilin0512 的帖子

    Lz,请教一下,你截面是怎么做的?
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    一开始对长方形的样品中间部分进行线切割,但不切断,留一点,再镀膜,读完之后两边一掰就可以看截面了,不过掰开之后要马上看,要不然就有差了
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    20#

    问问楼主 侧断面的时候是自然断面还是切割打磨后的断面啊????
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    21#

    光看这个图片很难分析,但是几片温度是低了点!
    回忆是糖,甜到忧伤!
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    1,基底材料选择不好或者是基底材料表面处理不当。 2,基底材料导热性差。 3,薄膜沉积参数,尤其是沉积功率或气体流量过大,导致薄膜表现出融化痕迹,从而阻碍了其择优生长。 4,从图片上看,好像铝薄膜存在氧化现象。 5,可以采用XRD对其进行金相结构分析。
    QQ:67330418
    Email:wolf.liuf@163.com
    求真务实!
    不以求备取人,不以己长格物!
    黜虚名以求实效,存实绩而图奋进。
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